合金特性：

UM70310是一种铜镍硅合金带材,具有最高的抗拉强度,优异的弯曲性和良好的导电性,具有良好的抗松弛性能,通过时效硬化而增加强度。可部分取代铍铜，在汽车电子连接器、传感器、继电器和控制器等部件中应用广泛，也用于制造高电阻和热电偶合金，适用于各种电子设备中的导电和导热部件‌。

化学成分：

铜(Cu)

镍（Ni）

硅（Si）

锡(Sn)

锌（Zn）

其它

余量

1.0-4.0%

0.008-1.00%

max.1.00

max.2.00

max.0.5

物理性能：

密度

克/厘米³

8.85

导热性

瓦/（米·开）

185

导电率

IACS（%）

25/23

热膨胀系数

10^-6K

43/40

弹性模量

千兆帕

132

力学性能:

弯曲性能

状态

强度等级

抗拉强度MPa

屈服强度MPa

延伸率%(A50)

维氏硬度HV

90°R/T(厚度≤0.5mm）

180°R/T(厚度≤0.5mm）

Good way

Bad way

Good way

Bad way

冷加工 硬化

R360

360-430

250

14

16

100-130

0

0

0

0.5

R410

410-470

360

9

12

125-155

0

0.5

0.5

1

R460

460-520

410

7

10

135-165

0.5

1

1.5

3

R520

520-580

460

5

8

145-175

1

2

2.5

3.5

R580

580-650

520

4

6

170-200

1

2.5

3

5

沉淀   强化

R620

620-720

540

16

180-240

0

0

1

1.5

R660

660-750

590

10

200-250

1

1

1.5

2

R750

750-830

680

8

210-260

2

2

3

4

R800

≥800

750

5

≥210

3

3

4

5