合金特性：

C70350是一种高性能合金，具有非常高强度的材质。 硅化物沉淀均匀分布在合金中，可提升其高强度，并确保良好的导电性和优异的耐热性。C70350是C70250合金高强度回火的替代产品，广泛应用于信号及电力两者中的电气连接器和半导体引线框、端子，微型化连接器，CPU插座和板对板连接器。合金箔的厚度可以达到0.10毫米以下。

化学成分：

镍(Ni) :  1.0-2.5%

钴(Co) :  1.0-2.0%

硅(Si)：0.5-1.2%

镁(Mg)：≤0.040%

物理性能：

密度 g/cm³

8.82

弹性模量 GPa

120

热膨胀系数 x10^-6/ ℃

17.6

导电率 %IACS

42

导热率 W/(m·k)

200

力学性能:

弯曲性能

状态

维氏硬度HV

拉伸试验

90°R/T(厚度<0.8mm）

抗拉强度MPa 

屈服强度MPa

延伸率%(A₅₀)

Good way

Bad way

TM02

160-210

690-830

≥550

≥5

0

0

TM04

220-280

770-900

750-850

≥4

1.0

1.0

TM06

240-300

840-970

800-920

≥1

2.0

2.0

TM08

≥260

≥920

≥880

≥1

1.0

1.0