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C18665
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C18665
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C18665
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CuMg0,5
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CW128C
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MSP1 STOL®78
- 特性规格
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合金特性: |
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C18665铜镁合金良好的导电性和强度,优异的抗应力松弛性,优异的抗应力腐蚀开裂性能,优异的疲劳特性。可加工回流镀锡,具有优异的表面质量和抗晶须性。其用途备受关注,可用于高压端子(电动汽车和插电式混合动力车),继电器(可移动件),触点弹簧材料,母线,断路器,电池端子,保险丝端子,紧密型开关,锂离子电池中的异电部件,接线盒和继电器盒。 |
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化学成分: |
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铜(Cu) : 余量 |
镁(Mg):0.4-0.7% |
磷(P):≤0.01% |
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物理性能: |
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密度 g/cm3 |
8.8 |
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弹性模量 GPa |
120-130 |
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热膨胀系数 x10-6/ ℃ |
17.3 |
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导电率 %IACS |
60 |
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导热率 W/(m·k) |
264 |
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力学性能: |
弯曲性能 |
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状态 |
维氏硬度HV |
拉伸试验 |
90°R/T(厚度<0.5mm) |
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抗拉强度MPa |
屈服强度MPa |
延伸率%(A50) |
Good way |
Bad way |
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H01(1/4H) |
90-140 |
360-450 |
340-410 |
≥15 |
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H02(1/2H) |
120-170 |
420-510 |
370-480 |
≥10 |
0 |
0 |
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H04(H) |
150-190 |
480-570 |
400-550 |
≥7 |
0 |
0.5 |
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H06(EH) |
170-210 |
540-630 |
490-620 |
≥15 |
0.5 |
1.5 |
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H08(SH) |
≥180 |
≥590 |
≥540 |
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C18665
